电脑DIY基本知识扫盲

1. 通路商：是指有自己的品牌，但是没有自己做产品的工厂，只是叫别的厂家代工产品，然后贴上自己的商标进行销售的商家。
　　 显卡五大通路商：铭瑄、昂达、七彩虹、双敏、盈通。
　　
　　2. HI-FI音响系统：
　　 Hi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。
　　 Hi-Fi音响系统从结构上可分为一体式、套装式及组合式。
　　 一体式的音响系统是将各种功能的器材和扬声器组装在一个机箱内，不可以随意拆开，此类机器一般为低档普及型机器。
　　 套装式音响系统是由生产商设计，将各种器材单搭配成套，各个单元之间可以拆开。
　　 音响组合则是根据个人的爱好选择各种型号的器材，进行自由组合。
　　
　　3. HDCP技术：
　　 HDCP的全称是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高带宽数字内容保护”。简单的说，HDCP就是要将通过DVI接口传递的数字信号进行加密，多媒体内容的发出端(电脑、DVD、机顶盒等)与接受端(显示器、电视机、投影机等)之间加上一道保护。这样一层保护主要并不是用来防止通过数字信号进行不合法的复制，而是将数字信号内容进行加密，使得不合法的复制无法得到准确的内容、满意的效果。
　　 事实上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保护有版权的HD节目。显示器是否具备HDCP是无关紧要的。
　　
　　4. 计算机中数据传输的方式：串行通讯和并行通讯
　　（1）串行（serial）通讯是指数据一位位地顺序传送，其特点是通信线路简单，只要一对传输线就可以实现双向通信，并可以利用电话线，从而大大降低了成本，特别适用于远距离通信，但传送速度较慢。串行通信本身又分为异步通信与同步通信两种。
　　 串行通信线路上传送的是数字信号，表示传送数字信号能力的指标为数据速率(Data Rate)，其单位为bps(bit persecond)，即每秒钟传送的二进制位数。
　　
　　（2）并行（parallel）通讯是指数据中每个字符的二进制位使用多条数据线同时进行传输，传输速度相对要快些，但传输距离相对不能太远，计算机内部数据传输一般都是采用这种方法。
　　 它有2个主要特点：一是同时并行传送的二进位数就是数据宽度，例如通常所说的8位，16位，32位，64位；二是在计算机与外设之间采用应答式的联络信号来协调双方的数据传送操作，这种联络信号又称为握手信号，例如标准打印口。
　　
　　5. 鼠标和键盘的接口：PS/2接口
　　 PS/2接口是目前最常见的鼠标和键盘接口，最初是IBM公司的专利，俗称“小口”。这是一种6针的圆型接口。但鼠标只使用其中的4针传输数据和供电，其余2个为空脚。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的标准接口，但仍然不能使高档鼠标完全发挥其性能，而且不支持热插拔。在BTX主板规范中，这也是即将被淘汰掉的接口。
　　 需要注意的是，在连接PS/2接口鼠标时不能错误地插入键盘PS/2接口（当然，也不能把PS/2键盘插入鼠标PS/2接口）。一般情况下，符合PC99规范的主板，其鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色，另外也可以从PS/2接口的相对位置来判断：靠近主板PCB的是键盘接口，其上方的是鼠标接口。
　　
　　
　　6. PS的含义：
　　 （1） PS指postscript，“备注，注”的意思；
　　 （2） PS指Photoshop，一种有名的专业图像处理软件，几乎所有的广告公司，平面设计公司都用；
　　 （3） PS指索尼公司的游戏机play station，它的后续版本有PS2、PSP、PS3；
　　 （4） PS指Political Science，即“政治科学”，是科学的一个分支；
　　 （5） PS指Polystyrene，即一种热塑性合成树脂，最大的应用领域是电子/电器行业……
　　 不同的场合，PS代表的含义不同。

电脑DIY基本知识扫盲07
　　
　　显示器类：
　　1. LCD显示器DVI接口类型：
　　规格 信号 备注
　　DVI-I双通道 数字/模拟 可转换VGA
　　DVI-I单通道 数字/模拟 可转换VGA
　　DVI-D双通道 数字 不可转换VGA
　　DVI-D单通道 数字 不可转换VGA
　　DVI-A 模拟 已废弃
　　DFP 数字 已废弃
　　VGA 模拟 ——
　　
　　2. LCD显示器的“点”缺陷：
　　 液晶屏常见的"点缺陷"可分为坏点、亮点和暗点三种。
　　 坏点：在白屏情况下为纯黑色的点或者在黑屏下为纯白色的点。在切换至红、绿、蓝三色显示模式下此点始终在同一位置上并且始终为纯黑色或纯白色的点。
　　 这种情况说明该像素的R、G、B三个子像素点均已损坏，此类点称为坏点。
　　 亮点：在黑屏的情况下呈现的R、G、B（红、绿、蓝）点叫做亮点。
　　 亮点的出现分为两种情况：
　　 ①在黑屏的情况下单纯地呈现R或者G或者B色彩的点。
　　 ②在切换至红、绿、蓝三色显示模式下，只有在R或者G或者B中的一种显示模式下有白色点，同时在另外两种模式下均有其他色点的情况，这种情况是在同一像素中存在两个亮点。
　　 暗点：在白屏的情况下出现非单纯R、G、B的色点叫做暗点。
　　 暗点的出现分为两种情况：
　　 ①在切换至红、绿、蓝三色显示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一种显示模式下有黑点的情况，这种情况表明此像素内只有一个暗点。
　　 ②在切换至红、绿、蓝三色显示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的两种显示模式下都有黑点的情况，这种情况表明此像素内有两个暗点。
　　
　　3. LCD类型：
　　 LCD是液晶显示屏的全称：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等类型的液晶显示屏。
　　 STN型液晶显示屏,英文全称是（SuperTwistedNematic）,它属于被动矩阵式LCD器件,它的好处是功耗小,省电是它的最大优点,它的工作原理是在单色STN液晶显示器上加一个彩色滤光片,并将单色显示矩阵中的每一像素分成三个子像素,分别通过彩色滤光片显示红,绿,蓝三原色,就可以显示出彩色画面了,一般最高能显示65536种色彩.缺点是色彩不真实,在太阳下几乎看不见!
　　 TFT屏幕是薄膜晶体管,英文全称(ThinFilmTransistor),是有源矩阵类型液晶显示器,在其背部设置特殊光管,可以主动对屏幕上的各个独立的像素进行控制,这也是所谓的主动矩阵TFT的来历,这样可以大的提高么应时间,约为80毫秒,而STN的为200毫秒!也改善了STN闪烁(水波纹)模糊的现象,有效的提高了播放动态画面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩饱和度,还原能力和更高的对比度,太阳下依然看的非常清楚,但是缺点是比较耗电,而且成本也较高.
　　 TFD是ThinFilmDiode薄膜二极管的缩写。由于TFT耗电高而且成本高昂，这无疑增加了可用性和手机成本，因此TFD技术被手机屏幕巨头精工爱普生开发出来专门用在手机屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有着比STN更好的亮度和色彩饱和度，却又比TFT更省电。TFD的特点在于“高画质、超低功耗、小型化、动态影像的显示能力以及快速的反应时间”。TFD的显示原理在于它为LCD上每一个像素都配备了一颗单独的二极管来作为控制源，由于这样的单独控制设计，使每个像素之间不会互相影响，因此在TFD的画面上能够显现无残影的动态画面和鲜艳的色彩。和TFT一样TFD也是有源矩阵驱动。 最初开发出来的TFD只能显示4096色，但如果采用图像处理技术可以显示相当于26万色的图像。不过相对TFT在色彩显示上还是有所不及。
　　 UFB是三星自己研究开发的一种显示屏,它结合了TFT和STN的优点,就是高亮度和底电耗相结合,因为它采用了特别的光栅设计,可减小像素间矩,以获得更佳的图像质量,通常可以显示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而电耗比TFT小和多!售价和STN差不多,可以说是一种物廉价美的显示屏!
　　 OLED即有机发光显示器,与传统的LCD不同的是OLED无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，目前这种显示屏因为技的难度还不能做大，只能生产小尺寸的用作手机外屏上使用！
　　
　　4. TFT液晶面板类型：
　　0) TN面板：
　　 TN面板被广泛应用于入门级和中低端的液晶显示器当中，由于他的输出灰接级数较少，液晶分子偏转速度快，致使其响应时间容易提高，目前市场上8ms以下液晶产品均采用的是TN面板。但可视角度相对偏小是TN面板最大的缺点，因此现在市场中所出售的采用TN面板的液晶显示器普遍采用改良型的TN+FILM（补偿膜）用于弥补TN面板可视角度方面的不足，同时色彩抖动技术的使用也使得原本只能显示26万色的TN面板获得了16.2M的显示能力。总体来说，TN面板是一款优势和劣势都很明显的产品，价格便宜，响应时间较快是其优势所在，可视角度不理想和不能表现16.7M色所带来的色彩不真实又是其明显的劣势。
　　
　　1） FUJITSU的MVA
　　 富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技术以字面翻译来看就是一种多象限垂直配向技术。它是利用突出物使液晶静止时并非传统的直立式，而是偏向某一个角度静止；当施加电压让液晶分子改变成水平以让背光通过则更为快速，这样便可以大幅度缩短显示时间，也因为突出物改变液晶分子配向，让视野角度更为宽广。在视角的增加上可达160度以上，反应时间缩短至20ms以内。MVA在制作程序来说并不会增加太多困难的技术，所以很受代工厂商的欢迎，目前有奇美电子（奇晶光电）、友达光电…等得到授权制造。
　　
　　2） HITACHI的IPS
　　 日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技术是以液晶分子平面切换的方式来改善视角，利用空间厚度、摩擦强度并有效利用横向电场驱动的改变让液晶分子做最大的平面旋转角度来增加视角；换句话说，传的液晶分子是以垂直、水平角度切换作为背光通过的方式，IPS则将液晶分子改为水平选转切换作为背光通过方式。在商品的制造上不须额外加补偿膜，显示视觉上对比也很高。在视角的提升上可达到160度，反应时间缩短至40ms以内。但Hitachi仍旧改良IPS技术叫做Super-IPS，在视角的提升上可达到170度，反应时间缩短至30ms以内，NTSC色纯度比也由50%提升至60%以上。目前亦有少数厂商授权制造，算是与MVA技术并驾齐驱。
　　
　　3） NEC的ExtraView
　　 NEC作为全球能生产20英寸液晶屏数不多的生产商之一，其也研制出可以扩大可视角度的ExtraView技术。XtraView增加了浏览角度，确保了用户可以获得最佳的显示性能，并可以在上下、左右任何一个方向浏览屏幕。通过扩展浏览角度，使得多个用户可以纵向和横向模式观看屏。此技术目前只应用于NEC的LCD产品中。
　　
　　4） SAMSUNG的PVA
　　 三星Samsung电子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技术则是一种图像垂直调整技术，该技术直接改变液晶单元结构，让显示效能大幅提升，其视角可达170度，反应时间达25ms以内，500:1的超高对比能力以及高达70%的原色显示能力。
　　
　　5） PANASONIC的OCB
　　 日本松下（Panasonic）所开发的OCB（Optical Compensated Birefringence）则有不一样的做法，完全以新开发的液晶材料与光学补偿膜作为核心材质，是一种高速反应的光学自己补偿型复折射式技术，虽然在视角的呈现上仅有进步达140度以上，但反应时间却能缩短至10ms以内，而色纯度的改进为传统TFT三倍以上，多半用于娱乐视听型彩色液晶显示器面板，这也是Panasonic PC用彩色液晶显示器的售价居高不下的原因。
　　
　　6） HYUNDAI的FFS
　　 现代Hyundai电子则采用FFS（Fringe Field Switching）技术也不需要额外的光学补偿膜，主要是将IPS的不透明金属电极改为透明的ITO电极，并缩小电极宽度和间距，在制造上比原先的IPS技术复杂，但因为使用了透明的ITO电极让透光率比IPS高出2倍以上。在视角的呈现上达160度，反应时间因受制于采用负型液晶制造，反应时间则略逊于IPS技术。为了增加良率与显示品质的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技术，能将原色重现率提升至75%以上。
　　
　　7） Sharp（夏普）的ASV
　　 Sharp公司采用ASV（Advanced Super-V）技术，改进了TFT显示屏的响应速度和可视角。Sharp将ASV描述为一个排列晶状物质的新方法，而此晶状物质显示起来就象夹在两片薄薄玻璃中的三明治。这其中有几项改进，最明显的改进之一就是视觉角度。现在的显示最多让用户可以从垂直140度水平110度的角度看清显示内容，而ASV将这一角度提高到170度。 另外，现在决大多数显示器的默认状态为打开显示器时所有像素为白色，直到被转换为其它颜色，这就意味着那些坏掉的像素仍然是黑色而且很难被注意到。ASV的第三个改进就是响应时间减少，从45毫秒减少到25毫秒以下。此技术也主要应用于Sharp的产品中。
　　 AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技术原理与原来的Black TFT的液晶显示技术原理是相通的。都是通过液晶表面加上特殊的化学涂层，令外界光线在屏幕上造成的反射发生变化，从而令背光源的光线能更好地透过液晶层，使亮度更高，反射更低。
　　 而在SHARP高端的专业级液晶显示器用笔记本电脑的液晶面板方面，ASV与AGLR技术通常会结合使用，效果表现会相比起只是采用Black TFT技术要好，因为ASV主要是针对提高色彩显示效果，而AGLR技术则主要是降低光线造成的反射，两者分开处理将会令显示器更专业，技术结合性更强，令到产品更具市场竞争力！

电脑DIY基本知识扫盲06
　　
　　硬盘类：
　　1. 硬盘的类型：
　　 目前有好几种：IDE（ATA）硬盘，SATA硬盘，SCSI硬盘和SAS硬盘。
　　 IDE硬盘也叫ATA硬盘，是采用并行传输技术的硬盘。IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强。
　　 IDE硬盘的接口类型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
　　 IDE硬盘优点：价格低廉、兼容性强、性价比高。
　　 IDE硬盘缺点：数据传输速度慢、线缆长度过短、连接设备少。
　　
　　 SATA硬盘采用串行传输技术，分为第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以达到3Gbps，速度比IDE快多了。
　　 目前情况下，SATA硬盘分为原生和桥接两种：
　　 1．原生SATA硬盘
　　 这是真正的SATA硬盘，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列），这个技术允许硬盘对读/写命令重新排序，允许硬盘根据哪一个功能最接近于磁头当前所在的位置来执行。
　　 2．桥接SATA硬盘
　　 只是将普通的IDE硬盘通过桥接控制芯片将其转化为SATA硬盘，通过“主板-硬盘”采用桥接芯片来实现“串→并”、“并→串的数据转换，在性能上比起IDE硬盘并没有太大的提升，反而影响带宽。
　　 桥接SATA硬盘一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盘上发现了这两种芯片，那就是桥接SATA硬盘，如果没有的话，那么恭喜你，这就是原生SATA硬盘。
　　 BIOS中激活SATA硬盘：
　　 在主板的BIOS设置程序中，一般会有一个关于SATA硬盘的设置选项：SATA MODE，一个是增强模式，一个是兼容模式，如果是兼容模式的话就是ATA/133。
　　 SATA硬盘与传统的并行ATA硬盘相比具有非常明显的优势：首先是SATA的传输速度快，除此之外，SATA硬盘还具有安装方便、容易散热、支持热插拔等诸多优点，这些都是并行ATA硬盘无法与之相比的。
　　
　　 还有一种硬盘叫SCSI硬盘，SCSI是Small Computer System Interface（小型计算机系统接口）的缩写，使用50针接口，外观和普通硬盘接口有些相似。用在服务器上面比较多，速度快，稳定性很好，比较适合做磁盘阵列。
　　 SCSI硬盘的优势：
　　 （1）转速高达15000RPM。高转速意味着硬盘的平均寻道时间短，能够迅速找到需要的磁道和扇区。
　　 （2）SCSI硬盘可支持多个设备，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7个SCSI设备，Wide SCSI-2以上可接16个SCSI设备。也就是说，所有的设备只需占用一个IRQ，同时SCSI还支持相当广的设备，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盘、磁带机、扫描仪等。
　　PS：IRQ全称为Interrupt Request，即是“中断请求”的意思。
　　 IRQ的作用就是在我们所用的电脑中，执行硬件中断请求的动作，用来停止其相关硬件的工作状态，比如我们在打印一份图片，在打印结束时就需要由系统对打印机提出相应的中断请求，来以此结束这个打印的操作。在每台电脑的系统中，是由一个中断控制器8259或是8259A的芯片（现在此芯片大都集成到其它的芯片内）来控制系统中每个硬件的中断控制。目前共有16组IRQ，去掉其中用来作桥接的一组IRQ，实际上只有15组IRQ可供硬件调用。
　　 （3）SCSI还允许在对一个设备传输数据的同时，另一个设备对其进行数据查找。这就可以在多任务操作系统如Linux、Windows NT中获得更高的性能。
　　 （4）SCSI占用CPU极低，在多任务系统中占有着明显的优势。由于SCSI卡本身带有CPU，可处理一切SCSI设备的事务，在工作时主机CPU只要向SCSI卡发出工作指令，SCSI卡就会自己进行工作，工作结束后返回工作结果给CPU，在整个过程中，CPU均可以进行自身工作。
　　 （5）SCSI设备还具有智能化，SCSI卡自己可对CPU指令进行排队，这样就提高了工作效率。在多任务时硬盘会在当前磁头位置，将邻近的任务先完成，再逐一处理其他任务。
　　 （6）最快的SCSI总线有320MB/s的带宽，这要求使用一个64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC机中所能达到的最大速度为160MB/s，理论上也就意味着硬盘传输率可高达160MB/s。（不过型号旧的SCSI就没这么快了）
　　
　　 最新的一种叫SERIAL ATTACHED SCSI，简称SAS硬盘，在SCSI的基础上采用串行的传输技术。本质上SAS硬盘就是改良的SCSI硬盘。最新的SAS二代可以达到6Gbps的速度。
　　
　　2. 硬盘的RAID功能：
　　 RAID(Redundant Array of Independent Disk 独立冗余磁盘阵列)技术是加州大学伯克利分校1987年提出，最初是为了组合小的廉价磁盘来代替大的昂贵磁盘，同时希望磁盘失效时不会使对数据的访问受损失而开发出一定水平的数据保护技术。RAID就是一种由多块廉价磁盘构成的冗余阵列，在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现。RAID可以充分发挥出多块硬盘的优势，可以提升硬盘速度，增大容量,提供容错功能够确保数据安全性，易于管理的优点，在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作，不会受到损坏硬盘的影响。
　　
　　RAID的几种工作模式
　　（1）、RAID0
　　 即Data Stripping数据分条技术。RAID 0可以把多块硬盘连成一个容量更大的硬盘群，可以提高磁盘的性能和吞吐量。RAID 0没有冗余或错误修复能力，成本低，要求至少两个磁盘，一般只是在那些对数据安全性要求不高的情况下才被使用。
　　
　　 a、RAID 0最简单方式
　　 就是把x块同样的硬盘用硬件的形式通过智能磁盘控制器或用操作系统中的磁盘驱动程序以软件的方式串联在一起，形成一个独立的逻辑驱动器，容量是单独硬盘的x倍,在电脑数据写时被依次写入到各磁盘中，当一块磁盘的空间用尽时，数据就会被自动写入到下一块磁盘中，它的好处是可以增加磁盘的容量。速度与其中任何一块磁盘的速度相同，如果其中的任何一块磁盘出现故障，整个系统将会受到破坏，可靠性是单独使用一块硬盘的1/n。
　　
　　 b、RAID 0的另一方式
　　 是用n块硬盘选择合理的带区大小创建带区集，最好是为每一块硬盘都配备一个专门的磁盘控制器，在电脑数据读写时同时向n块磁盘读写数据,速度提升n倍。提高系统的性能。
　　
　　（2）、RAID 1
　　 RAID 1称为磁盘镜像：把一个磁盘的数据镜像到另一个磁盘上，在不影响性能情况下最大限度的保证系统的可靠性和可修复性上，具有很高的数据冗余能力，但磁盘利用率为50%，故成本最高，多用在保存关键性的重要数据的场合。RAID 1有以下特点：
　　 a、RAID 1的每一个磁盘都具有一个对应的镜像盘，任何时候数据都同步镜像，系统可以从一组镜像盘中的任何一个磁盘读取数据。
　　 b、磁盘所能使用的空间只有磁盘容量总和的一半，系统成本高。
　　 c、只要系统中任何一对镜像盘中至少有一块磁盘可以使用，甚至可以在一半数量的硬盘出现问题时系统都可以正常运行。
　　 d、出现硬盘故障的RAID系统不再可靠，应当及时的更换损坏的硬盘，否则剩余的镜像盘也出现问题，那么整个系统就会崩溃。
　　 e、更换新盘后原有数据会需要很长时间同步镜像，外界对数据的访问不会受到影响，只是这时整个系统的性能有所下降。
　　 f、RAID 1磁盘控制器的负载相当大，用多个磁盘控制器可以提高数据的安全性和可用性。
　　
　　（3）、RAID 0+1
　　 把RAID0和RAID1技术结合起来，数据除分布在多个盘上外，每个盘都有其物理镜像盘，提供全冗余能力，允许一个以下磁盘故障，而不影响数据可用性，并具有快速读/写能力。RAID0+1要在磁盘镜像中建立带区集至少4个硬盘。
　　
　　（4）、RAID2
　　 电脑在写入数据时在一个磁盘上保存数据的各个位，同时把一个数据不同的位运算得到的海明校验码保存另一组磁盘上，由于海明码可以在数据发生错误的情况下将错误校正，以保证输出的正确。但海明码使用数据冗余技术，使得输出数据的速率取决于驱动器组中速度最慢的磁盘。RAID2控制器的设计简单。
　　
　　（5）、RAID3：带奇偶校验码的并行传送
　　 RAID 3使用一个专门的磁盘存放所有的校验数据，而在剩余的磁盘中创建带区集分散数据的读写操作。当一个完好的RAID 3系统中读取数据，只需要在数据存储盘中找到相应的数据块进行读取操作即可。但当向RAID 3写入数据时，必须计算与该数据块同处一个带区的所有数据块的校验值，并将新值重新写入到校验块中，这样无形虽增加系统开销。当一块磁盘失效时，该磁盘上的所有数据块必须使用校验信息重新建立，如果所要读取的数据块正好位于已经损坏的磁盘，则必须同时读取同一带区中的所有其它数据块，并根据校验值重建丢失的数据，这使系统减慢。当更换了损坏的磁盘后，系统必须一个数据块一个数据块的重建坏盘中的数据，整个系统的性能会受到严重的影响。RAID 3最大不足是校验盘很容易成为整个系统的瓶颈，对于经常大量写入操作的应用会导致整个RAID系统性能的下降。RAID 3适合用于数据库和WEB服务器等。
　　
　　（6）、 RAID4
　　 RAID4即带奇偶校验码的独立磁盘结构，RAID4和RAID3很象，它对数据的访问是按数据块进行的，也就是按磁盘进行的，每次是一个盘，RAID4的特点和RAID3也挺象，不过在失败恢复时，它的难度可要比RAID3大得多了，控制器的设计难度也要大许多，而且访问数据的效率不怎么好。
　　
　　（7）、 RAID5
　　 RAID 5把校验块分散到所有的数据盘中。RAID 5使用了一种特殊的算法，可以计算出任何一个带区校验块的存放位置。这样就可以确保任何对校验块进行的读写操作都会在所有的RAID磁盘中进行均衡，从而消除了产生瓶颈的可能。RAID5的读出效率很高，写入效率一般，块式的集体访问效率不错。RAID 5提高了系统可靠性，但对数据传输的并行性解决不好，而且控制器的设计也相当困难。
　　
　　（8）、RAID6
　　 RAID6即带有两种分布存储的奇偶校验码的独立磁盘结构，它是对RAID5的扩展，主要是用于要求数据绝对不能出错的场合，使用了二种奇偶校验值，所以需要N+2个磁盘，同时对控制器的设计变得十分复杂，写入速度也不好，用于计算奇偶校验值和验证数据正确性所花费的时间比较多，造成了不必须的负载，很少人用。
　　
　　（9）、 RAID7
　　 RAID7即优化的高速数据传送磁盘结构，它所有的I/O传送均是同步进行的，可以分别控制，这样提高了系统的并行性和系统访问数据的速度；每个磁盘都带有高速缓冲存储器，实时操作系统可以使用任何实时操作芯片，达到不同实时系统的需要。允许使用SNMP协议进行管理和监视，可以对校验区指定独立的传送信道以提高效率。可以连接多台主机，当多用户访问系统时，访问时间几乎接近于0。但如果系统断电，在高速缓冲存储器内的数据就会全部丢失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系统成本很高。
　　
　　（10）、 RAID10
　　 RAID10即高可靠性与高效磁盘结构它是一个带区结构加一个镜象结构，可以达到既高效又高速的目的。这种新结构的价格高，可扩充性不好。
　　
　　 个人使用磁盘RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。
　　
　　3. 硬盘的NCQ技术
　　 NCQ（Native Command Queuing本地命令排队）技术。它是一种使硬盘内部优化工作负荷执行顺序，通过对内部队列中的命令进行重新排序实现智能数据管理，改善硬盘因机械部件而受到的各种性能制约。NCQ技术是SATAⅡ规范中的重要组成部分，也是SATAⅡ规范唯一与硬盘性能相关的技术。
　　 只要硬盘是SATA2的硬盘，那么肯定支持NCQ技术。但是NCQ不仅要硬盘支持，还需要主板的支持，具体请看主板说明书。

电脑DIY基本知识扫盲05
　　
　　
　　内存类：
　　1. 内存的CL值和内存延迟：
　　 CL是CAS Latency的缩写，是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长度，就是这个CL了。
　　
　　 内存延迟表示系统进入数据存取操作就绪状态前等待内存相应的时间，它通常用4个连着的阿拉伯数字来表示，例如“3-4-4-8”。其中第一个数字表示内存读取数据所需的延迟时间（CAS Latency），即我们常说的CL值；第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间（tRCD）；第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间（tRP），即内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间；第四个数字表示内存行地址控制器激活时间（tRAS）。一般来说，这4个数字越小，表示内存性能越好。
　　
　　2. 为什么DDR2-667的主频是667MHz，而工作频率却是333MHz？
　　 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
　　 计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。
　　 一般情况下内存的工作频率是和主板的外频相一致的，通过主板调节CPU的外频也就调整了内存的实际工作频率。内存工作时有两种工作模式，一种是同步工作模式，此模式下内存的实际工作频率与CPU外频一致，这是大部分主板所采用的默认内存工作模式。另外一种是异步工作模式，这样允许内存的工作频率与CPU外频可存在一定差异，它可以让内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz，又或者让内存和外频以3：4、4：5等定比例的频率上。利用异步工作模式技术就可以避免以往超频而导致的内存瓶颈问题。
　　
　　PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等规格的内存，位宽是64bit，
　　 工作频率分别是266MHz，333MHz，400MHz，
　　 分别提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的带宽。
　　
　　3. DDR、DDR2和DDR3内存介绍和比较：
　　（1）DDR的定义：
　　 严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系。
　　 SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
　　
　　（2）DDR2的定义：
　　 DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据预读取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
　　要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板标明同时支持。
　　
　　（3）DDR3内存：
　　 DDR3可以看作DDR2的改进版。与DDR2相比：
　　
　　 a. 工作电压与频率：
　　 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压， 从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR3目前最高能够可以达到1600Mhz的速度，目前最为快速的DDR2内存速度为800Mhz/1066Mhz。
　　
　　 b. 逻辑Bank数量：
　　 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
　　
　　 c. 封装（Packages）：
　　 DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
　　
　　 d. 突发长度（BL，Burst Length）
　　 由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。
　　
　　 e. 寻址时序（Timing）
　　 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。
　　
　　
　　 此外，DDR3内存还有部分DDR2内存所不具备的功能，正是这些，让DDR3内存的表现有了根本性的提高：
　　
　　 a. 重置（Reset）
　　 重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界已经很早以前就要求增这一功能，如今终于在DDR3身上实现。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有的操作，并切换至最少量活动的状态，以节约电力。在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所以有数据接收与发送器都将关闭。所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。
　　
　　 b. ZQ校准
　　 ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（ODCE，On-Die Calibration Engine）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令之后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。
　　
　　 c. 参考电压分成两个
　　 对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF，在DDR3系统中将分为两个信号。一个是为命令与地址信号服务的VREFCA，另一为数据总线服务的VREFDQ，它将有效的提高系统数据总线的信噪等级。
　　
　　 d. 根据温度自动自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature）
　　 为了保证所保存的数据不丢失，DRAM必须定时进行刷新，DDR3也不例外。不过，为了最大的节省电力，DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计（ASR，Automatic Self-Refresh）。当开始ASR之后，将通过一个内置于DRAM芯片的温度传感器来控制刷新的频率，因为刷新频率高的话，消电就大，温度也随之升高。而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下，尽量减少刷新频率，降低工作温度。不过DDR3的ASR是可选设计，并不见得市场上的DDR3内存都支持这一功能，因此还有一个附加的功能就是自刷新温度范围（SRT，Self-Refresh Temperature）。通过模式寄存器，可以选择两个温度范围，一个是普通的的温度范围（例如0℃至85℃），另一个是扩展温度范围，比如最高到95℃。对于DRAM内部设定的这两种温度范围，DRAM将以恒定的频率和电流进行刷新操作。
　　
　　 e. 局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）
　　 这是DDR3的一个可选项，通过这一功能，DDR3内存芯片可以只刷新部分逻辑Bank，而不是全部刷新，从而最大限度的减少因自刷新产生的电力消耗。这一点与移动型内存（Mobile DRAM）的设计很相似。
　　
　　 f. 点对点连接（P2P，Point-to-Point）
　　 这是为了提高系统性能而进行了重要改动，也是与DDR2系统的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器将只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能一个插槽。因此内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P，Point-to-Point）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（P22P，Point-to-two-Point）的关系（双物理Bank的模组），从而大大减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。不过目前有关DDR3内存模组的标准制定工作刚开始，引脚设计还没有最终确定。
　　
　　 此外，DDR3还在功耗管理，多用途寄存器方面有不少新的设计。

电脑DIY基本知识扫盲04
　　
　　显卡类：
　　1. 公版、非公版和刀版显卡：
　　 公版显卡指的是由芯片制造商为后续生产厂商提供的一套“参考设计方案”。它规定了PCB板的布局、供电设计、电容选用等等。采用公版设计的显卡在质量和稳定性上都可以很好的满足用户的需要。
　　 非公版显卡指的是有实力的显卡大厂自己设计的电路结构，或是对公版的优化，或是偷工减料。
　　 刀版显卡又叫低切割版显卡，就是显卡的PCB板使用比正常显卡窄的切割方法，整张卡看上去很小很窄，感觉象刀的样子。这是厂商为了节约成本使用的方法。一般用于生产低价的产品。性能比原来缩水。
　　
　　2. 显卡的SLi和Crossfire：
　　 指在一块主板上插两块同样的显卡，视频信息被一分为二分别交给两块显卡处理，处理完后再合并在一起输出，这样视频处理速度就会大大增加。好比吃西瓜一样，同样大的西瓜，以前你一个人吃，现在由你的双包胎哥哥和你一起吃，当然吃得会比以前快了。
　　 这种多显卡并行处理技术，对nVIDIA芯片的显卡叫做SLi，对ATi芯片的显卡叫做Crossfire。
　　
　　3. 显卡的核心和显存：
　　 显卡的这两个元素，就相当于主机的CPU和内存。
　　 显卡的显示核心叫GPU（类似于CPU），
　　 显卡的核心频率是指显示核心的工作频率（类似于CPU主频）。
　　 显卡的核心位宽就是显示核心（GPU）的位宽（类似于CPU位宽）。
　　 显存容量（类似于内存容量）。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。目前主流显卡的显存容量是256MB。
　　 显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数。位数越大，则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。显存位宽＝显存颗粒位宽×显存颗粒数。目前，市场上的显存位宽有64 位、128 位和256 位三种，人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡，就是指其相应的显存位宽。一般地。显存位宽越高，性能越好，价格也就越高。
　　 显存频率，是指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以MHz（兆赫兹）为单位（类似于内存工作频率）。显存频率在一定程度上反应着该显存的速度。
　　 显存速度即显存时钟周期，就是显存时钟脉冲的重复周期。一般以ns（纳秒）为单位。它是作为衡量显存速度的重要指标。
　　 显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
　　
　　 判断显卡优劣最直接的方法是软件测试如3DMARK，OpenGL测试等，可以直观地反映显卡的综合性能。
　　 一般情况下，从参数上判断显卡性能好坏的方法是：
　　 首先，比较显卡的显示芯片（通常推出时间越晚，制作工艺越精良，性能越高）和显存类型；
　　 其次，比较显卡的带宽和显存速度。带宽越大且显存速度越快，显卡性能越好，价格也就越高。
　　 显存(核心)带宽=显存(核心)工作频率*显存(核心)位宽/8
　　 显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
　　 因此，在比较时要综合考虑显卡的频率（包括核心频率和显存频率）、位宽（核心位宽和显存位宽）以及显存的速度。
　　PS：“显存容量越大，显卡性能越好”的观点是错误的。
　　比如：同等条件下，128MB显存、256bit位宽的显卡性能要好于256MB显存、128bit位宽的显卡。
　　 此外，象素渲染管线、象素渲染单元以及顶点着色引擎数等参数也是决定显卡性能的重要因素。
　　 需要注意的是，以上辨别方法只适合一般情况，有些特殊情况比如厂家优化板型设计和供电设计，或者采用更好的做工用料，使得显卡的综合性能超越其原来的水平。这个时候，就不能死板地套用以上的方法了。要具体情况具体分析。以下是案例：
　　
　　案例分析：
　　 为什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14（核心频率：540MHz/显存频率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（核心频率：800MHz/显存频率：2100MHz），２块显卡核心频率和显存频率相差这么大价格却一样呢？
　　
　　分析：
　　 七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代号G84-300。其核心频率（540MHz）和显存频率（1400MHz）是该类型显卡的标准频率。
　　 而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的准GeForce 8600GTS核心（代号G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型设计和供电设计，在用料上做到精益求精，然后使核心（显存）频率可以轻易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本则提升不多。
　　 厂商通过采用更好的PCB和更好的做工用料使显卡工作在更高的工作频率下，这样的结果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的价格（即GeForce 8600GT的价格）买到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（即GeForce 8600GTS），区别在于烈焰战神纪念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超频而来的。换言之，七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的超频版。

电脑DIY基本知识扫盲03
　　
　　主板类：
　　
　　1. BIOS和CMOS简介：（感谢可爱笑笑芬提供资料）
　　 （1）BIOS：
　　 BIOS是Basic Input-Output System的缩写。它是PC的基本输入输出系统，是一块装入了启动和自检程序的 EPROM 或 EEPROM 集成电路，也就是集成在主板上的一个ROM（只读存储）芯片。其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
　　
　　 （2）CMOS：
　　 CMOS英文全称Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文译为"互补金属氧化物半导体" 。
　　 CMOS是微机主板上的一块可读写的RAM芯片。主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOS RAM芯片由系统通过一块后备电池供电，因此无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。由于CMOS ROM芯片本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序，现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下“DEL”键进入CMOS设置程序而方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又通常叫做BIOS设置。
　　
　　 （3）BIOS和CMOS的关系：
　　 BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOS RAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，又是BIOS设定系统参数的结果。因此他们之间的关系就是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。
　　
　　 （4）BIOS和CMOS的区别：（感谢网友deng1231000提供建议）
　　 CMOS只是一块存储器，而 BIOS才是PC的“基本输入输出系统”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系统设置密切相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。
　　
　　2. PCB简介：
　　 PCB，即印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
　　 电脑的主板在不放电阻、芯片、电容等零件的时候就是一块PCB板。
　　
　　3. 主板的南北桥芯片：
　　 （1）北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP或PCI-E数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC纠错等支持。整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
　　 北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
　　
　　 （2）南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
　　 南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
　　
　　
　　4. 主板上的扩展插槽：
　　 扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。例如，不满意主板整合显卡的性能，可以添加独立显卡以增强显示性能；不满意板载声卡的音质，可以添加独立声卡以增强音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通过添加相应的USB2.0扩展卡或IEEE1394扩展卡以获得该功能等。
　　 目前扩展插槽的种类主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比较少见的WI-FI，VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA等。历史上出现过，早已经被淘汰掉的还有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流扩展插槽是PCI Express插槽。
　　
　　 （1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI总线基础上发展起来的，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，发展到现在的AGP 3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的传输速率可达到2.1GB/s，是AGP 4X传输速度的两倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三种接口用不同颜色区分的目的就是为了便于用户识别），还有一点需要注意的是它不与PCI、ISA插槽处于同一水平位置，而是内进一些，这使得PCI、ISA卡不可能插得进去
　　
　　 （2）PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。
　　
　　 PCI-E和AGP的区别：
　　 第一，PCI-E x16总线通道比AGP更宽、“最高速度限制”更高；
　　 第二，PCI-E通道是“双车道”，也就是“双工传输”，同一时间段允许“进”和“出”的两路数字信号同时通过，而AGP只是单车道，即一个时间允许一个方向的数据流。而这些改进得到的结果是，PCI-E x16传输带宽能达到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x规范最高只有2Gb/s，PCI-E的优势可见一斑。
　　
　　 （3）PCI插槽是基于PCI局部总线（Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口）的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz，最大数据传输率为133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有外接功能。
　　
　　 （4）PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，它与PCI总线不同的是，PCI总线必须频繁的于目标设备和总线之间交换数据，而PCI-X则允许目标设备仅于单个PCI-X设备看已进行交换，同时，如果PCI-X设备没有任何数据传送，总线会自动将PCI-X设备移除，以减少PCI设备间的等待周期。所以，在相同的频率下，PCI-X将能提供比PCI高14-35%的性能。
　　 PCI-X又一有利因素就是它有可扩展的频率，也就是说，PCI-X的频率将不再像PCI那样固定的，而是可随设备的变化而变化，比如某一设备工作于66MHz，那么它就将工作于66MHz，而如果设备支持100MHz的话，PCI－X就将于100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz这些频率，而在未来，可能将提供更多的频率支持。
　　
　　5. 内存控制器
　　 内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。
　　 传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部，CPU要和内存进行数据交换，需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤，在此模式下数据经由多级传输，数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各种处理器）内部则整合了内存控制器，CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤，省略了两个步骤，与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟，这有助于提高计算机系统的整体性能。
　　 CPU内部整合内存控制器的优点，就是可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的频率上，而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥，可以有效降低传输延迟。打个比方，这就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边，大大减少了原材料和制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需要的时间，极大地提高了生产效率。这样一来系统的整体性能也得到了提升。
　　 CPU内部整合内存控制器的最大缺点，就是对内存的适应性比较差，灵活性比较差，只能使用特定类型的内存，而且对内存的容量和速度也有限制，要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器，也就是说必须更换新的CPU；而传统方案的内存控制器由于位于主板芯片组的北桥芯片内部，就没有这方面的问题，只需要更换主板，甚至不更换主板也能使用不同类型的内存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原来配的是不支持DDR2的主板，那么只要更换一块支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同时支持DDR和DDR2的主板，则不必更换主板就能直接使用DDR2。

电脑DIY基本知识扫盲02
　　
　　在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。
　　
　　 主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。
　　
　　 （1）INTEL核心
　　 Tualatin
　　 这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。
　　
　　 Willamette
　　 这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
　　
　　 Northwood
　　 这是主流Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
　　
　　 Prescott
　　 这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。
　　
　　 Prescott 2M
　　 Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。
　　
　　 Smithfield
　　 Smithfield基于双个采用90nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相当于是两个Prescott核心的处理器的结合体，整合了一个可以平衡两个内核之间总线执行的仲裁逻辑，通过“中断机制”来平衡分配两个核心的工作。
　　
　　 Presler
　　 这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被 Core架构的Conroe核心所取代。
　　
　　 Conroe
　　 这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
　　
　　 Allendale
　　 这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用 65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与 Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于 Conroe核心。
　　
　　 （2）AMD CPU核心
　　 AMD CPU种类：毒龙(Duron) 闪龙(Semptron) 速龙(Athlon) 速龙双核心(Athlonx2) 皓龙(Opteron) 炫龙(Turion)。
　　 一、Athlon（速龙） XP的核心类型
　　 Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
　　
　　 Palomino
　　 这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
　　
　　 Thoroughbred
　　 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
　　
　　 Thorton
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
　　
　　 Barton
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
　　
　　 二、新Duron（毒龙）的核心类型
　　 AppleBred
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
　　
　　 三、Semptron（闪龙）系列CPU的核心类型
　　 Paris
　　 Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
　　
　　 Palermo
　　 Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
　　
　　 Manila
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
　　
　　 四、Athlon（速龙） 64系列CPU的核心类型
　　 Sledgehammer
　　 Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。
　　
　　 Clawhammer
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
　　
　　 Newcastle
　　 其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
　　
　　 Wincheste
　　 Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
　　
　　 五、速龙双核心（Athlonx2）CPU核心类型
　　 Toledo
　　 这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
　　
　　 Manchester
　　 这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。
　　
　　 Windsor
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
　　
　　 Orleans
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

电脑DIY基本知识扫盲02
　　
　　在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。
　　
　　 主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。
　　
　　 （1）INTEL核心
　　 Tualatin
　　 这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。
　　
　　 Willamette
　　 这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
　　
　　 Northwood
　　 这是主流Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
　　
　　 Prescott
　　 这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。
　　
　　 Prescott 2M
　　 Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。
　　
　　 Smithfield
　　 Smithfield基于双个采用90nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相当于是两个Prescott核心的处理器的结合体，整合了一个可以平衡两个内核之间总线执行的仲裁逻辑，通过“中断机制”来平衡分配两个核心的工作。
　　
　　 Presler
　　 这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被 Core架构的Conroe核心所取代。
　　
　　 Conroe
　　 这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
　　
　　 Allendale
　　 这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用 65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与 Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于 Conroe核心。
　　
　　 （2）AMD CPU核心
　　 AMD CPU种类：毒龙(Duron) 闪龙(Semptron) 速龙(Athlon) 速龙双核心(Athlonx2) 皓龙(Opteron) 炫龙(Turion)。
　　 一、Athlon（速龙） XP的核心类型
　　 Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
　　
　　 Palomino
　　 这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
　　
　　 Thoroughbred
　　 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
　　
　　 Thorton
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
　　
　　 Barton
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
　　
　　 二、新Duron（毒龙）的核心类型
　　 AppleBred
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
　　
　　 三、Semptron（闪龙）系列CPU的核心类型
　　 Paris
　　 Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
　　
　　 Palermo
　　 Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
　　
　　 Manila
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
　　
　　 四、Athlon（速龙） 64系列CPU的核心类型
　　 Sledgehammer
　　 Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。
　　
　　 Clawhammer
　　 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
　　
　　 Newcastle
　　 其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
　　
　　 Wincheste
　　 Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
　　
　　 五、速龙双核心（Athlonx2）CPU核心类型
　　 Toledo
　　 这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
　　
　　 Manchester
　　 这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。
　　
　　 Windsor
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
　　
　　 Orleans
　　 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。